Samsung Electronics (KS:005930) ha dejado claro que no tiene planes de escindir sus operaciones de fundición y diseño de chips lógicos, a pesar de las pérdidas anuales de miles de millones de dólares que generan. En un comunicado hecho público el lunes, el Presidente Jay Y. Lee subrayó el compromiso de la empresa con el crecimiento de estos negocios en lugar de plantearse una separación.
El gigante tecnológico surcoreano, conocido como el mayor fabricante de chips de memoria del mundo, ha estado trabajando para diversificar su cartera mediante la expansión al diseño de chips lógicos y la fabricación de chips por contrato. Este movimiento estratégico pretende reducir la dependencia de Samsung del volátil mercado de chips de memoria. Los chips lógicos, que son cruciales para el procesamiento de datos, han sido un área de enfoque importante para los esfuerzos de diversificación de Samsung.
En 2019, Lee desveló un ambicioso objetivo para superar a la taiwanesa TSMC como principal fabricante de chips por contrato para 2030. Para lograrlo, Samsung ha anunciado inversiones considerables en nuevas instalaciones de producción tanto en Corea del Sur como en Estados Unidos. Sin embargo, conseguir grandes pedidos para utilizar esta nueva capacidad ha sido todo un reto, según indican varias fuentes.
Durante una visita a Filipinas, donde Lee se unió al Presidente surcoreano Yoon Suk Yeol para una cumbre con el Presidente Ferdinand Marcos Jr, se le preguntó sobre la posibilidad de escindir los negocios de fundición o System LSI. La respuesta de Lee fue firme: "Queremos hacer crecer el negocio. No nos interesa escindirlas".
Lee también reconoció dificultades con la nueva fábrica de chips de Taylor (Texas), atribuyendo los problemas a una "situación cambiante, las elecciones", sin ofrecer más detalles. Samsung había retrasado anteriormente el calendario de producción de la planta de Texas hasta 2026, alegando una gestión por fases basada en la demanda de los clientes.
El compromiso de la empresa con sus operaciones de fundición y diseño de chips lógicos se produce a pesar de una pérdida operativa de 3,18 billones de wones (2.400 millones de dólares) el año pasado, y los analistas predicen otra pérdida de 2,08 billones de wones para el año en curso. Samsung no informa por separado de los resultados financieros de estos dos segmentos.
En 2017, Samsung separó su fabricación de chips del negocio de diseño, pero la preocupación por el secreto tecnológico persiste entre los clientes de fundición. Analistas y expertos del sector han sugerido que una división podría generar confianza entre los clientes y permitir que el negocio de fundición se centre de manera más eficaz. Sin embargo, también podría dejar a la unidad de fundición sin el respaldo financiero de la división de chips de memoria, más rentable, lo que pondría en peligro su sostenibilidad como entidad independiente.
Reuters ha contribuido a este artículo.
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