Investing.com -- Según un reciente estudio de TrendForce, la solución NVIDIA (NASDAQ:NVDA) GB200 para montaje en rack requiere una mayor optimización y ajuste en su cadena de suministro. Las complejas especificaciones de diseño del rack GB200, que incluyen interfaces de interconexión de alta velocidad y requisitos de potencia de diseño térmico (TDP) que superan las normas del mercado, son las principales razones de esta necesidad. Como resultado, TrendForce predice que la producción en masa y el pico de envíos se producirán probablemente entre el segundo y el tercer trimestre de 2025.
La serie GB para rack de NVIDIA, que incluye los modelos GB200 y GB300, se caracteriza por una tecnología compleja y unos costes de producción más elevados. Esto la convierte en la solución preferida de los grandes proveedores de servicios cloud (CSP) y otros usuarios potenciales como centros de datos de segundo nivel, proveedores de cloud soberanos nacionales e instituciones académicas de investigación que trabajan en aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) e inteligencia artificial (IA). Se espera que el modelo GB200 NVL72 sea el más popular en 2025, y que posiblemente represente hasta el 80% de las implantaciones totales a medida que NVIDIA aumente sus esfuerzos en el mercado.
La tecnología NVLink, propiedad de NVIDIA, forma parte integral de la estrategia de la compañía para mejorar el rendimiento computacional de los sistemas de servidores de IA y HPC. Esta tecnología permite conexiones de alta velocidad entre chips de GPU. El GB200 utiliza la quinta generación de NVLink, lo que proporciona un ancho de banda total que supera con creces el estándar actual del sector, PCIe 5.0.
El TDP del servidor HGX AI, dominante en 2024, suele oscilar entre 60 kW y 80 kW por rack. Sin embargo, el TDP del GB200 NVL72 alcanza los 140 kW por rack, lo que duplica los requisitos de potencia. Esto ha llevado a los fabricantes a acelerar la adopción de soluciones de refrigeración líquida, ya que los métodos tradicionales de refrigeración por aire no pueden soportar cargas térmicas tan elevadas.
Los avanzados requisitos de diseño del GB200 han suscitado preocupación por los posibles retrasos en la disponibilidad de los componentes y el envío de los sistemas. TrendForce afirma que la producción de chips de GPU Blackwell avanza en su mayor parte según lo previsto y que sólo se esperan envíos limitados en el 4T24. Se espera que el volumen de producción aumente gradualmente a partir del 1T25. Sin embargo, debido a los ajustes en curso en la cadena de suministro de los componentes del sistema de servidores de IA, se espera que los envíos a finales de 2024 sean inferiores a las expectativas del sector. Como resultado, TrendForce predice que el periodo de mayor volumen de envíos del sistema GB200 full-rack se retrasará hasta entre el segundo y el tercer trimestre de 2025.
El TDP de 140 kW del GB200 NVL72 ha hecho imprescindible la refrigeración líquida, ya que supera las capacidades de las soluciones tradicionales refrigeradas por aire. La adopción de componentes de refrigeración líquida está ganando impulso, y las principales empresas del sector están invirtiendo grandes sumas en investigación y desarrollo de tecnologías de refrigeración líquida.
En particular, los proveedores de unidades de distribución de refrigerante se esfuerzan por mejorar la eficiencia de la refrigeración aumentando el tamaño de los bastidores y desarrollando diseños de placas frías más eficientes. Las actuales CDU de sidecar pueden disipar entre 60 kW y 80 kW, pero se espera que los diseños futuros dupliquen o incluso tripliquen esta capacidad de refrigeración. El desarrollo de sistemas CDU líquido-líquido en hilera ha permitido que el rendimiento de la refrigeración supere los 1,3 mW, y se esperan nuevas mejoras a medida que siga creciendo la demanda de potencia de cálculo.
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