SK Hynix (KS:000660), reconocido como el segundo fabricante mundial de chips de memoria, ha anunciado el inicio de la producción en masa de sus chips de memoria de gran ancho de banda (HBM) de 12 capas, denominados HBM3E. Esta nueva generación de chips HBM está diseñada para satisfacer la creciente demanda del sector de la inteligencia artificial (IA).
La empresa, que es un proveedor clave de Nvidia (NASDAQ:NVDA), ha declarado que se trata del primero de su clase en la última generación de productos HBM que se va a fabricar. Los chips HBM3E ostentan la mayor capacidad de HBM disponible en la actualidad, con unos impresionantes 36 gigabytes.
El paso a la producción en masa de estos chips de memoria avanzada subraya las crecientes necesidades de las tecnologías de IA de disponer de capacidades de cálculo más eficientes y potentes. Se espera que los chips HBM3E proporcionen avances significativos en el rendimiento de la memoria, lo que resulta crucial para el desarrollo y el funcionamiento de las aplicaciones de IA.
La iniciativa de SK Hynix de aumentar la producción de estos chips es una respuesta estratégica al auge de la IA, que sitúa a la empresa en condiciones de satisfacer la creciente demanda de soluciones de memoria de alto rendimiento en el mercado mundial.
Reuters ha contribuido a este artículo.
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