Samsung Electronics (KS:005930) ha superado con éxito la fase de pruebas de Nvidia (NASDAQ:NVDA) para sus chips de memoria HBM3E de ocho capas, destinados a ser utilizados en los procesadores de inteligencia artificial (IA) de Nvidia. Tres fuentes familiarizadas con el asunto revelaron que la aprobación supone un paso importante para Samsung, el mayor fabricante de chips de memoria del mundo, ya que compite con SK Hynix (KS:000660) por el suministro de chips de memoria avanzados diseñados para cargas de trabajo de IA generativa.
Aunque aún no se ha firmado un acuerdo oficial de suministro entre Samsung y Nvidia para los chips HBM3E de ocho capas, se espera que se cierre pronto y que el suministro comience probablemente en el cuarto trimestre de 2024. Sin embargo, la versión del chip HBM3E de 12 capas de Samsung aún está siendo probada por Nvidia.
Los chips de memoria de alto ancho de banda (HBM), producidos por primera vez en 2013, son una forma de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) en la que los chips se apilan verticalmente para ahorrar espacio y reducir el consumo de energía. Estos chips son cruciales para las unidades de procesamiento gráfico (GPU) utilizadas en IA, ya que permiten procesar grandes volúmenes de datos generados por aplicaciones complejas.
Samsung lleva trabajando desde el año pasado para superar las pruebas de Nvidia con sus modelos HBM3E y la generación anterior de HBM3. Reuters informó en mayo de los problemas iniciales relacionados con el calor y el consumo de energía, pero Samsung ha revisado desde entonces el diseño de su HBM3E para solucionarlos y ha refutado las afirmaciones de que sus chips no superaron las pruebas de Nvidia debido a estos problemas.
El éxito de las pruebas de los chips HBM3E de Samsung sigue a la reciente certificación por parte de Nvidia de los chips HBM3 de Samsung para procesadores menos avanzados destinados al mercado chino, de la que se informó el mes pasado. Esto se produce en un momento en que la demanda de GPU de alto rendimiento está aumentando, impulsada por el auge de la IA generativa, un mercado que los fabricantes de chips se esfuerzan por satisfacer.
TrendForce, una empresa de estudios de mercado, predice que los chips HBM3E se convertirán en el producto HBM dominante este año, y que la mayoría de los envíos se producirán en la segunda mitad del año. SK Hynix, que es actualmente el principal proveedor de chips HBM, espera que la demanda de chips de memoria HBM crezca anualmente un 82% hasta 2027.
Samsung pronosticó en julio que los chips HBM3E constituirían el 60% de sus ventas de chips HBM en el cuarto trimestre. Muchos analistas consideran alcanzable este objetivo, siempre que los últimos chips HBM de Samsung reciban la aprobación final de Nvidia antes del tercer trimestre.
Aunque Samsung no revela detalles sobre los ingresos de productos específicos, se calcula que en el primer semestre de este año sus ingresos totales por chips DRAM ascendieron a 22,5 billones de wones (16.400 millones de dólares), de los que las ventas de HBM podrían representar alrededor del 10%, según una encuesta realizada entre 15 analistas.
En la actualidad, el mercado de HBM está atendido por tres fabricantes principales: SK Hynix, Micron (NASDAQ:MU) y Samsung. SK Hynix ha sido el principal proveedor de chips HBM de Nvidia, y a finales de marzo suministró chips HBM3E a un cliente anónimo, que fuentes posteriores identificaron como Nvidia. Micron también ha anunciado su intención de suministrar chips HBM3E a Nvidia.
En el momento de redactar este artículo, el tipo de cambio era de 1 dólar por 1.375,6400 wones.
Reuters ha contribuido a este artículo.Este artículo fue traducido con la ayuda de inteligencia artificial. Para obtener más información, consulte nuestros Términos de Uso.