En un movimiento que pone de relieve las dificultades de la Unión Europea para reforzar su industria de semiconductores, Wolfspeed ha pospuesto la construcción de una planta de fabricación de chips de 3.000 millones de dólares en Alemania. La empresa con sede en Carolina del Norte, que en un principio tenía previsto iniciar la construcción de la planta en Saarland a mediados de 2023, espera ahora comenzar las obras como muy pronto a mediados de 2025. Este retraso de dos años se produce cuando Wolfspeed se centra en aumentar la producción en su planta de Nueva York, tras reducir los gastos de capital debido al debilitamiento del mercado de los vehículos eléctricos en Europa y Estados Unidos.
La planta alemana aplazada, destinada a producir chips informáticos para vehículos eléctricos, forma parte de una iniciativa más amplia de la UE para reducir la dependencia de los semiconductores fabricados en Asia. Sin embargo, a pesar de la puesta en marcha de la Ley de chips de la UE en 2022 -que pretendía movilizar 43.000 millones de euros mediante inversiones para la capacidad regional de semiconductores-, los avances han sido lentos. El ambicioso objetivo de la UE de captar el 20% de la cuota de mercado mundial de semiconductores para 2030 parece ahora cada vez más fuera de su alcance.
Aunque Wolfspeed no ha abandonado por completo su proyecto alemán y sigue buscando la financiación necesaria, la empresa se ha visto presionada por un inversor activista para que aumente el valor para el accionista tras un importante descenso del 51% en el precio de sus acciones en el último año.
Otros gigantes de los semiconductores como Intel (NASDAQ:INTC), TSMC, Infineon (ETR:IFXGn), STMicroelectronics y GlobalFoundries (NASDAQ:GFS) también han anunciado planes para nuevas plantas europeas. Sin embargo, pocos de estos proyectos han comenzado a construirse y aún menos han obtenido la aprobación de la Comisión Europea para recibir ayudas estatales, que son cruciales para su viabilidad financiera.
Las propias ambiciones de Intel han sufrido contratiempos, con un retraso en el inicio de los trabajos preparatorios de su proyectada planta de 33.000 millones de dólares en Magdeburgo (Alemania). Esta instalación, que se convertirá en el único productor europeo de chips lógicos de última generación, podría no estar terminada hasta finales de la década debido a la normativa medioambiental que exige la conservación de la capa superficial del suelo en el lugar de construcción.
No obstante, algunos proyectos de semiconductores en Europa siguen adelante. TSMC empezará a trabajar este año en una planta de 11.000 millones de dólares en Dresde, en colaboración con fabricantes de chips para automoción como Robert Bosch y NXP. STMicroelectronics recibió recientemente la aprobación de la UE para una planta de carburo de silicio de 5.000 millones de euros en Italia, mientras que onsemi anunció planes de expansión para sus operaciones en la República Checa, pendientes de la aprobación de la UE.
Por otra parte, la alemana Infineon ha seguido adelante con la construcción de una planta de chips de potencia de 5.000 millones de euros en Dresde, cuya finalización está prevista para 2026, a pesar de no haber recibido aún la aprobación de ayudas de la UE. Del mismo modo, STMicroelectronics ha empezado a construir una planta de 7.500 millones de euros en Crolles (Francia) con la aprobación de la UE, aunque su socio GlobalFoundries aún no se ha comprometido con el proyecto.
La aprobación de las ayudas estatales por parte de la Comisión Europea sigue siendo un factor crítico para estas iniciativas de semiconductores, ya que las empresas se enfrentan a restricciones presupuestarias, cambios políticos y el complejo panorama del mercado mundial de chips.
Reuters ha contribuido a este artículo.Este artículo fue traducido con la ayuda de inteligencia artificial. Para obtener más información, consulte nuestros Términos de Uso.